Methodology of analysis temperature stresses in chips

Краснощекова Г. Ф.; G. F. Krasnoschekova; Тюлевин С. В.; S. V. Tyulevin; Наседкин А. В.; A. V. Nasedkin; Мишанов Р. О.; R. O. Mishanov

doi:10.18287/1998-6629-2014-0-2(44)-138-141

Методика анализа температурных напряжений в микросхемах

Авторы: Краснощекова Г.Ф.¹, Тюлевин С.В.¹, Наседкин А.В.¹, Мишанов Р.О.¹
Учреждения:
1. Самарский государственный аэрокосмический университет имени академика С.П. Королёва (национальный исследовательский университет)
Выпуск: Том 13, № 2 (2014)
Страницы: 138-141
Раздел: ВЫПУСК БЕЗ РАЗДЕЛОВ
URL: https://journals.ssau.ru/vestnik/article/view/1803
DOI: https://doi.org/10.18287/1998-6629-2014-0-2(44)-138-141
ID: 1803

Цитировать

Полный текст

Аннотация
Об авторах
Список литературы
Дополнительные файлы
Статистика

Аннотация

В статье рассмотрена методика анализа температурных напряжений в полупроводниковых и плёночных микросхемах. Проведён анализ основных типов температурных напряжений: изгиба, сдвига, внутренних. Приведены выражения для оценки температурных напряжений.