Анализ моделей тепловыделяющих элементов при использовании технологии поверхностного монтажа

Обложка

Цитировать

Полный текст

Аннотация

В работе представлены тепловые модели различных тепловыделяющих компонентов, которые различными способами крепятся к плате и дан расчёт их эквивалентных тепловых сопротивлений. Кроме того, обращается внимание на расчёт толщины теплопроводящей пасты при анализе тепловых сопротивлений. Показано, что толщина слоя пасты зависит от зазора между контактирующими поверхностями.

Об авторах

Г. Н. Князева

Самарский государственный аэрокосмический университет имени академика С.П. Королёва (национальный исследовательский университет)

Email: kipres@ssau.ru

Магистрант кафедры конструирования и производства радиоэлектронных средств

Россия

Г. Ф. Краснощёкова

Самарский государственный аэрокосмический университет имени академика С.П. Королёва (национальный исследовательский университет)

Автор, ответственный за переписку.
Email: kipres@ssau.ru

Кандидат технических наук

Доцент кафедры конструирования и производства радиоэлектронных средств

Россия

С. В. Тюлевин

Самарский государственный аэрокосмический университет имени академика С.П. Королёва (национальный исследовательский университет)

Email: kipres@ssau.ru

Кандидат технических наук

Доцент кафедры конструирования и производства радиоэлектронных средств

Россия

Список литературы

  1. Зеленский, А.В. Электронные средства. Конструкции и расчетные модели: учебное пособие [Текст] / А.В. Зеленский, Г.Ф. Краснощекова. – Самара: Изд-во СГАУ, 2010. – 152 с.
  2. Медведев, А.М. Сборка и монтаж электронной аппаратуры [Текст] / А.М. Медведев. – М.: Техносфера, 2007. – 208 с.

Дополнительные файлы

Доп. файлы
Действие
1. JATS XML
Скачать

© Вестник СГАУ, 2015

Данный сайт использует cookie-файлы

Продолжая использовать наш сайт, вы даете согласие на обработку файлов cookie, которые обеспечивают правильную работу сайта.

О куки-файлах