Разработка программы расчета усталостной надежности паяных соединений с использованием моделей Энгельмайера


Цитировать

Полный текст

Аннотация

Приведен алгоритм оценки усталостной надежности паяных соединений радиоэлектронных модулей 1 и 2 уровня. В качестве исходных данных были использованы математические модели Энгельмайера. Разработана программа расчета на объектно-ориентировочном языке Java. Рассмотрена тестовая задача. Она имеет 9 классов и обеспечивает высокие быстродействия и скорость расчетов.

Об авторах

М.Н. Пиганов

Самарский национальный исследовательский университет им. акад. С.П. Королева

Автор, ответственный за переписку.
Email: kipres@ssau.ru

А.В. Иванов

Самарский национальный исследовательский университет им. акад. С.П. Королева

Email: dgaru@mail.ru

Список литературы

  1. Руководящие указания по ускоренным методам испытаний на надежность паяных соединений технологии поверхностного монтажа: IPC-SM-785. Нортбрук: IPC, 1992. 44 с.Парфенов А.Н. Введение в теорию прочности паяных соединений // Технологии в электронной промышленности. 2008. № 2. С. 46-52.Кузнецов О.А., Погалов А.И. Прочность паяных соединений. М.: Машиностроение, 1987. 112 с.Engelmaier W. How to estimate solder joint reliability, part 1 // Global SMT and Packaging. January 2007. P. 60-64.Werner Engelmaier. How to estimate solder joint reliability, part 2 Global SMT and Packaging. October 2007. P. 45-46.Manson S.S. Behavior of materials under conditions of thermal stress // Heat Transfer Symposium. 1953. P. 9-75.Coffin L.F. Jr. A study of the effects of cyclic thermal stresses on a ductile metal // Transactions of ASME. 1954. Vol. 76. P. 931-950.Wild R.N. Some fatigue properties of solders and solder joints // IBM Tech. Rep. 1973. 73Z000421.Morrow J.D. Cyclic plastic strain energy and fatigue of metals // International Friction, Damping and Cyclic Plasticity; ASTM STP 378; ASTM: West Conshohocken, PA, USA, 1965. P. 45-87.Suhir E. Axisymmetric elastic deformation of a finite circular cylinder with application to low temperature strains and stresses in solder joints // J. Appl. Mech. 1989. Vol. 56. № 2. P. 328-333.Palmgren A. Die Lebensdauer von Kugellagern // Zeitschrift des VDI. 1924. Vol. 68. P. 339-341.Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies: IPC-D-279. Northbrook: IPC, 1996. 126 p.

Дополнительные файлы

Доп. файлы
Действие
1. JATS XML

© Пиганов М., Иванов А., 2018

Creative Commons License
Эта статья доступна по лицензии Creative Commons Attribution 4.0 International License.

СМИ зарегистрировано Федеральной службой по надзору в сфере связи, информационных технологий и массовых коммуникаций (Роскомнадзор).
Регистрационный номер и дата принятия решения о регистрации СМИ: серия ФС 77 - 68199 от 27.12.2016.

Данный сайт использует cookie-файлы

Продолжая использовать наш сайт, вы даете согласие на обработку файлов cookie, которые обеспечивают правильную работу сайта.

О куки-файлах