Отправить статью по E-mail 
Модель электродиффузионных процессов в тонких металлических плёнках
- Авторы: Тукмаков К.Н.1, Архипов А.1
-
Учреждения:
- Самарский государственный аэрокосмический университет имени академика С.П. Королёва (национальный исследовательский университет)
- Выпуск: Том 9, № 1 (2010)
- Страницы: 185-194
- Раздел: МАШИНОСТРОЕНИЕ И ЭНЕРГЕТИКА
- URL: https://journals.ssau.ru/vestnik/article/view/881
- DOI: https://doi.org/10.18287/2541-7533-2010-0-1(21)-185-194
- ID: 881
Цитировать
Полный текст
Аннотация
Проанализированы причины отказов коммутационной структуры электронных приборов на основе тонких металлических плёнок. Электродиффузионные процессы выявлены как основополагающий фактор, приводящий к отказу тонкоплёночной алюминиевой металлизации. Проанализирован механизм электродиффузионной деградации металлизации на основе алюминиевой плёнки. Проведён анализ методов повышения электродиффузионной надёжности металлизации. Разработана модель электродиффузионных процессов на основе клеточного автомата, позволяющая моделировать процесс развития дефектов в тонкой плёнке под действием тока высокой плотности и на основании этого оценить время наработки на отказ тонкоплёночных проводников.
Ключевые слова
Об авторах
К. Н. Тукмаков
Самарский государственный аэрокосмический университет имени академика С.П. Королёва (национальный исследовательский университет)
Автор, ответственный за переписку.
Email: sadohina@ssau.ru
Россия
А. В. Архипов
Самарский государственный аэрокосмический университет имени академика С.П. Королёва (национальный исследовательский университет)
Email: sadohina@ssau.ru
Россия
Список литературы
- Фикс, В. Б. Ионная проводимость в металлах и полупроводниках. Электроперенос [Текст] / В. Б. Фикс. – М.: Наука, 1969. – 296 с.
- Колешко, В. М. Массоперенос в тонких пленках [Текст] / В. М. Колешко, В. Ф. Белицкий. – М.: Наука и техника, 1980. – 370 с.
- Проблемы межсоединений в современной микроэлектронике А. А. Суханов [Текст]. Т.13. Вып. 3. Микроэлектроника, 1984. – С. 179-195.
- Влияние технологии металлизации СБИС на её стойкость к электромиграции В. М. Борзов [и др.] [Текст]. Т.2. Вакуумная техника и технология, 1992. – С. 27-30.
- Палатник, Л. С. Материаловедение в микроэлектронике [Текст] / Л. С. Палатник, В. К. Сорокин. – М.: Энергия, 1972. – 280 с.
- Гроссе, П. Свободные электроны в твёрдых телах [Текст]: [пер. с нем.] / П. Гроссе. – М.: Мир, 1982. – 270 с.
- Электродиффузионная надёжность тонкоплёночных проводников на основе эпитаксиальной плёнки алюминия [Текст] / А. В. Архипов; СПбГЭТУ. – СПб., 1994. – Деп. в ВИНИТИ № 830 – В94.
- Микромеханизмы деформационно-стимулированной зернограничной самодиффузии. Часть I-III В. Н. Чувильдеев [Текст]. Т.81. Вып. 5. ФММ, 1996. – С. 5-13.
- Микромеханизмы зернограничной самодиффузии в металлах. Часть I-II В. Н. Чувильдеев [Текст]. Т.81. Вып. 2. ФММ, 1996. – С. 5-14.
- Теория роста кристалла и движение границы раздела фаз в кристаллических материалах Дж. Кан. [Текст]. Т.91. Вып. 4. УФН, 1967. – С. 677-690.
- Примесные состояния и диффузия в границах зерен металлов С. М. Клоцман [Текст]. Т.160. Вып. 1. УФН, 1990. – С. 99-139.
- Комник, Ю. Ф. Физика металлических плёнок [Текст] / Ю. Ф. Комник. – М.: Атомиздат, 1979. – 263 с.
Дополнительные файлы
